1. Ψεκασμός
1.1 Ψεκασμός μαγνητρονίων
Είναι μια μέθοδος παραγωγής εκκένωσης λάμψης μέσω τάσης, ιονισμού αερίου αργού, βομβαρδισμού του στόχου με ιόντα αργού για να διασκορπιστούν βαριά σωματίδια σπάνιων γαιών όπως το δυσπρόσιο και το τέρβιο, τα οποία εναποτίθενται στην επιφάνεια του μαγνητικού χάλυβα για να σχηματίσουν ένα στρώμα μεμβράνης. Τα προϊόντα που ισχύουν για την εκτόξευση μαγνητρονίων περιλαμβάνουν τετράγωνα κομμάτια, πλακάκια, στρογγυλά κομμάτια, δακτυλίους κ.λπ., και η πηγή διάχυσης είναι ως επί το πλείστον καθαροί μεταλλικοί στόχοι δυσπροσίου ή τερβίου.
Η εκτόξευση μαγνητρονίου έχει τα πλεονεκτήματα της καλής ομοιομορφίας επίστρωσης, του πυκνού στρώματος μεμβράνης και του σταθερού αποτελέσματος ενίσχυσης της καταναγκαστικής δύναμης. Τα μειονεκτήματά του είναι: 1. Ο εξοπλισμός είναι ακριβός και η τιμή ενός μόνο συνεχούς εξοπλισμού είναι μεταξύ 3,5 και 5 εκατομμυρίων. 2. Το ποσοστό χρησιμοποίησης υλικού-στόχου είναι χαμηλό, επομένως το σχετικό κόστος είναι υψηλό.
1.2 Εκτόξευση πολλαπλών τόξων
Είναι μια επίστρωση που παράγει τοπικό ψεκασμό σε υψηλή θερμοκρασία με εκκένωση που προκαλείται από το πεδίο. Έχει υψηλό ποσοστό χρησιμοποίησης υλικού στόχου απόδοσης επίστρωσης και καλή δύναμη συγκόλλησης. Αλλά τα μειονεκτήματα είναι 1. Μεγάλα σωματίδια επίστρωσης και τραχιά επιφάνεια μεμβράνης. 2. Γενική ομοιομορφία επίστρωσης. 3. Μη ικανοποιητική σταθερότητα επίστρωσης. 4. Τοπική άνοδος της θερμοκρασίας.
2. Εξάτμιση
Η εξάτμιση είναι μια μέθοδος εναπόθεσης μιας μεμβράνης με θέρμανση και εξάτμιση του υλικού επικάλυψης υπό κενό. Η εξάτμιση χωρίζεται σε στατική εξάτμιση και περιστροφική εξάτμιση, παρόμοια με την επιμετάλλωση και την επιμετάλλωση με ρολό στη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης και κατάλληλη για μεγάλους και μικρούς μαγνήτες, αντίστοιχα.
2.1 Στατική εξάτμιση
Το πλεονέκτημα είναι ότι η θερμοκρασία εξάτμισης είναι υψηλή και η εξάχνωση της πηγής εξάτμισης, η εναπόθεση στην επιφάνεια του μαγνητικού χάλυβα και η διάχυση στον μαγνήτη πραγματοποιούνται ταυτόχρονα, επομένως το φαινόμενο διάχυσης βαρέων σπάνιων γαιών είναι καλύτερο. Δεδομένου ότι η ποιότητα του φιλμ βαρέων σπάνιων γαιών μετά την εξάτμιση σχετίζεται με τη θερμοκρασία εξάτμισης, τον βαθμό κενού και την απόσταση επιμετάλλωσης (η απόσταση μεταξύ του στόχου βαριάς σπάνιας γαίας και του μαγνητικού φύλλου), το φύλλο μαγνητικού χάλυβα πρέπει να τοποθετηθεί σε ειδικά εργαλεία για να διασφαλιστεί η απόσταση επιμετάλλωσης, με αποτέλεσμα μια πιο περίπλοκη διαδικασία, χαμηλή απόδοση παραγωγής και κακή συνοχή του φιλμ. Επομένως, η στατική εξάτμιση χρησιμοποιείται λιγότερο στην εγχώρια βιομηχανία μαγνητικών υλικών.
2.2 Περιστροφική εξάτμιση
Είναι μια μέθοδος συνεχούς ανάμειξης μικρού και μικρομαγνητικού χάλυβα και βαρέων υλικών στόχων σπάνιων γαιών μέσω περιστροφής και του μετάλλου Dy/Tb που εξατμίζεται μετά την απόθεση υψηλής θερμοκρασίας στην επιφάνεια του προϊόντος. Αυτή η διαδικασία είναι κατάλληλη για μικρά προϊόντα, ειδικά ηλεκτροακουστικά προϊόντα με μοναδιαίο βάρος μικρότερο από 1 g. το κόστος του υλικού διάχυσης είναι χαμηλό, η αύξηση βάρους είναι μικρή και η HcJ είναι σημαντικά βελτιωμένη. η συνέπεια του HcJ είναι υψηλή. Το μειονέκτημα είναι ότι η διαδικασία διαχωρισμού του προϊόντος και των μετάλλων δυσπροσίου και τερβίου είναι σχετικά έντασης εργασίας, και αυτή η διαδικασία χρησιμοποιείται σπάνια στη βιομηχανία και ο εξοπλισμός συνήθως χρειάζεται προσαρμογή, κάτι που έχει ορισμένα τεχνικά εμπόδια.
3. Επικάλυψη
3-1 Αυτόματος ψεκασμός
Τοποθετήστε τα μαγνητικά φύλλα σε ένα μόνο στρώμα και τοποθετήστε τα στο δίσκο του τεμαχίου εργασίας. Χρησιμοποιήστε ένα πνευματικό πιστόλι ψεκασμού για να τα ψεκάζετε με παλινδρομικό τρόπο για να σχηματίσετε μια μεμβράνη. Όταν η πηγή διάχυσης είναι φθόριο ή οξείδιο, μπορεί να ψεκαστεί στην ατμόσφαιρα. Εάν πρόκειται για υδρίδιο ή βαριά σκόνη κράματος σπάνιων γαιών, απαιτείται προστασία αδρανούς αερίου.
Πλεονεκτήματα: 1. Εφαρμόζεται σε μεγάλο αριθμό πηγών διάχυσης, συμπεριλαμβανομένων υδριδίων, φθοριδίων, οξειδίων και κραμάτων. 2. Μπορεί να διαχέει προϊόντα διαφόρων σχημάτων και μεγεθών, συμπεριλαμβανομένων πλακιδίων, τετράγωνων τεμαχίων, στρογγυλών κομματιών και δαχτυλιδιών. 3. Ο εξοπλισμός έχει υψηλό βαθμό αυτοματισμού και ο δίσκος τεμαχίου μπορεί να χρησιμοποιηθεί καθολικά και η εναλλαγή παραγγελίας είναι ευέλικτη και βολική. 4. Η επένδυση εξοπλισμού είναι χαμηλή και το ποσοστό χρήσης βαρέων σπάνιων γαιών είναι υψηλό.
Κύρια μειονεκτήματα: Υπάρχει κίνδυνος ευρεσιτεχνίας όταν η πηγή διάχυσης είναι φθόριο, υπάρχουν κίνδυνοι για την ασφάλεια όταν είναι υδρίδιο και κράμα και η συνοχή απόδοσης των οξειδίων είναι κακή.
3-2 Μεταξοτυπία
Η βαριά σκόνη σπάνιων γαιών παρασκευάζεται σε μελάνι. Κατά την εκτύπωση, το μελάνι χύνεται στο ένα άκρο της πλάκας μεταξοτυπίας και ασκείται μια ορισμένη πίεση στο τμήμα μελάνης στην πλάκα μεταξοτυπίας με μια ξύστρα. Ταυτόχρονα, η ξύστρα κινείται με ομοιόμορφη ταχύτητα προς το άλλο άκρο της πλάκας μεταξοτυπίας. Το μελάνι πιέζεται από το πλέγμα στο μαγνητικό φύλλο από την ξύστρα για να σχηματιστεί ένα φιλμ κατά τη διάρκεια της κίνησης.
Λόγω της ενθυλάκωσης του οργανικού αντιδραστηρίου στο μελάνι, το υδρίδιο ή το βαρύ κράμα σπάνιων γαιών εμποδίζεται να έρθει σε επαφή με τον αέρα και αποφεύγεται η οξείδωση. Ως εκ τούτου, το βαρύ υδρίδιο σπάνιων γαιών μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως πηγή διάχυσης για επικάλυψη στο ατμοσφαιρικό περιβάλλον, αποφεύγοντας αποτελεσματικά τον κίνδυνο ευρεσιτεχνίας του φθορίου. Ταυτόχρονα, η διαδικασία μεταξοτυπίας έχει τα χαρακτηριστικά της υψηλής απόδοσης παραγωγής, του υψηλού ποσοστού χρήσης βαρέων σπάνιων γαιών και της καλής συνέπειας αύξησης βάρους, η οποία είναι πολύ κατάλληλη για τη διάχυση ορίων κόκκων τετραγωνικού μαγνητικού χάλυβα. Τα τελευταία δύο χρόνια, η διαδικασία μεταξοτυπίας έχει προωθηθεί γρήγορα στη βιομηχανία και έχει γίνει μια από τις κύριες διαδικασίες.
Τα μειονεκτήματα είναι: 1. Η οθόνη και η ξύστρα δεν είναι κατάλληλα για προϊόντα σε σχήμα πλακιδίων με ανώμαλες επιφάνειες. 2. Προϊόντα διαφορετικών μεγεθών και αναλογιών αύξησης βάρους απαιτούν συνήθως αντίστοιχα μελάνια, πλάκες μεταξοτυπίας και εξαρτήματα, τα οποία είναι κατάλληλα για σταθερές παραγγελίες μεγάλης κλίμακας. Για παραγγελίες μικρών παρτίδων, η συχνή αντικατάσταση οθονών και εξαρτημάτων θα έχει ως αποτέλεσμα μειωμένη απόδοση, αυξημένο κόστος και χαμηλή ευελιξία.
